Pâte Thermique

Pate Thermique Pour Processeur Petite Format - Une substance gris-argenté à appliquer sur un processeur avant l'installation d'une solution de refroidissement - Elle permet un transfert efficace de la chaleur de l'IHS du processeur vers la plaque de base ou le waterblock du refroidisseur de processeur conçu pour dissiper cette chaleur

Patte Thermique - Haute performance - Puissance : 3.2 Watts - Type de connecteur : EPS- PCI Express, Molex - Facteur de forme : ATX - Méthode de refroidissement : Air

Pâte Thermique Ideal IDL-280 - Haute performance - Conductivité thermique de la pâte thermique du CPU: 1.22W / mk - Résistance thermique: 0,201 degré-in2 / W - Électriquement non conducteur - Large plage de température d'application -  Couleur : Blanc 

Pate Thermique Pour CPU Grand Model - Pour améliorer l'efficacité des refroidisseurs pour processeurs en thermoliant le processeur au puits thermique - solution métallique de haute qualité contribuer à garantir une dissipation optimale de la chaleur exercée par le processeur, à assurer ainsi de meilleures performances et à augmenter la stabilité du système - Efficace que la pâte pour processeur ou la graisse thermique à base de silicone, offrant une meilleure protection contre les dégâts occasionnés par la chaleur du processeur

Pâte Thermique Cooler Master RPD High Performance HTK-002 - Conductivité thermique : 0,8 (W/m·°C) - Densité : 2,37 - Résistivité volumique : 5,0 x 10¹⁵ Ω·cm - Constante diélectrique : 4,4 à 100 kHz - Rigidité diélectrique : 550 volts/mil, 21,7 kV/mm - Facteur de dissipation : 0,02 à 100 kHz - Couleur : Blanc

 Patte Thermique Gaming - Haute performance - Conçue pour l'overclocking ou les PC gaming - Facile à appliquer - Remplit l'espace entre le ventirad et le processeur

Pâte Thermique GD-2 - Haute performance - Température de fonctionnement: -58~248°F - Gravité : 2.5 G/Cc - Conductivité : 7.5W/M-K 6 -  Couleur : Blanc 

Pâte Thermique Cooler Master Mastergel Regular - Conductivité thermique : 5 (W/m·K) - Densité : 2,5 (g/cm³) à 25°C - Volume : 1,5 ml - Couleur : Gris

Pâte Thermique Cooler Master Mastergel Pro V2 - Conductivité thermique: 9 (W/mK) - Transfert de chaleur CPU/GPU ultra efficace sans conductivité électrique

Pâte Thermique Cooler Master New Mastergel Maker - Conductivité thermique: 9 (W/mK) - Transfert de chaleur CPU/GPU ultra efficace sans conductivité électrique

Pâte Thermique Cooler Master PAD Pro - Conductivité thermique: 15.3 (W/mK) - Densité: 3,4 ± 0,2 g/cc - Dureté: 30~55 Sc - Tension de claquage: 6KV (1mm) - Résistante à l'oxydation, empêchant la solidification et laissant les surfaces en contact avec le métal intactes - Polyvalente en matière de performances thermiques - Température de fonctionnement: -40 ~ 200°C - Dimensions (L x l x H) : 95 x 45 mm - Couleur: Bleu

Pâte Thermique Cooler Master CryoFuze - Conductivité thermique: 0.03 (W/mK) - Densité : 2,6 - Volume : 0,7 ml - Résistante à l'oxydation, empêchant la solidification et laissant les surfaces en contact avec le métal intactes - Polyvalente en matière de performances thermiques, maintenant la stabilité de -50°C à 250°C - Couleur : Gris

Pâte Thermique Cooler Master PAD Pro - Conductivité thermique: 15.3 (W/mK) - Densité: 3,4 ± 0,2 g/cc - Dureté: 30~55 Sc - Résistante à l'oxydation, empêchant la solidification et laissant les surfaces en contact avec le métal intactes - Polyvalente en matière de performances thermiques - Tension de claquage: 6KV (1mm) - Température de fonctionnement: -40 ~ 200°C - Dimensions (L x l x H) : 95 x 45 mm - Couleur: Bleu